隨著智能手機、云計算、人工智能和物聯網等高新技術的普及，半導體市場需求迅速增長，快速檢測被急切需求著，以應對日益增長的生產需求和產品質量控制。?

隨著制程技術節點的不斷縮小，對芯片的性能要求也日益增加，這使得對半導體產品的高精度檢測技術變得尤為關鍵。高精度檢測技術成為確保產品質量、提高產能和加速創新的關鍵因素。??

三豐(Mitutoyo)公司的高精度影像測量儀，長期服務于全球制造業而獲得的經驗積累，為半導體行業上、中、下游快速的測量需求提供了理想的解決方案。

倒裝芯片檢測方案

倒裝芯片廣泛應用于高端物聯網設備等電子產品中，是構建智能化產品的基礎單元之一。

芯片表面的平整程度會影響其連接效果，大多數半導體廠商會以倒裝主板中心點為原點，中心線為軸線，對各測量部位相對于原點的X方向和Y方向的差的絕對值（坐標差）進行評價分析，測量坐標差。

芯片表面凸點繁多，線路板布線復雜，接觸式測量難以實現快速的批量檢測，按照一般的非接觸式的測量方法，通常是對每個測量部位先對焦再測量，耗費的時間太長。

TAF功能高效對應坐標差檢測

影像測量儀QV Pro的TAF激光自動追蹤功能，對于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進行掃描時，無需停頓式對焦，從而大大提高了測量效率。

TAF：激光自動跟蹤對焦，工作原理是通過物鏡中的同軸激光進行自動對焦，使Z軸實時追蹤到被測物的高度變化，自動進行高度調整，保證對焦清晰。

表面細微3D形狀的高精度測量

此外，在多層基板IC組件的測量中，如需測量配線的線寬和線距、過孔直徑、表面粗糙度時，還可使用白光干涉儀WLI，利用與工件之間產生的白光干涉，可實現細微領域的表面分析（粗糙度等）以及形狀（數微米的不規則）的高精度3D測量。

倒裝芯片IC組件

蝕刻機-噴淋頭測量方案

噴淋頭是半導體工業中的一種設備零部件，主要用于半導體加工過程中的液體噴射，幫助實現微納米級別的刻蝕。

在半導體工業中，噴淋頭具有以下特點：

高精度：能夠實現微納米級別的刻蝕，不會損傷半導體器件表面，保證器件的高質量和穩定性。

速度快：刻蝕效率高，能夠快速完成加工任務。

低能耗：在保證加工效果的同時，能耗較低。

噴淋頭的主要測量項目是表面密集分布的孔的直徑、基于基準的坐標位置及平面度等。測量孔如此的多，通常的影像檢測時間會讓測量者等到崩潰，為了適應應對半導體工業中的“快”需求，而使用影像測量機的“飛測功能——STREAM模式”。

工作臺可以保持無停頓的移動來測量噴頭眾多孔尺寸或異物侵入檢測，實現了優于普通模式的5倍效率的測量，為高效測量需求的行業帶來福音。